华脑安全亮相第四届中国脑机接口大赛 工业安全脑机接口产业未来潜力巨大
7月24日，第四届中国脑机接口大赛在北京中关村国际技术交易中心成功举办，华脑安全受邀参展并进行现场路演。
云知声x哈啰出行：把AI装进Robotaxi，驶向智慧出行新可能
云知声与国内顶尖普惠用车及本地生活服务平台哈啰出行达成战略合作。双方将围绕Robotaxi智能座舱、客服系统升级等核心场景，共同探索AI赋能出行服务的更多可能
英伟达与微软牵头成立开放AI安全联盟，OpenAI、谷歌及Anthropic均未加入
7月27日，英伟达宣布，将与微软、SpaceX、IBM及其他科技公司联手，共同成立开放安全AI联盟并共享开源AI安全工具。
亚马逊拟于2028年推出全球卫星手机网络
由超过5000颗卫星组成的新星座将利用Globalstar的频谱，提供直连手机的通信服务。
英特尔押注高端芯片，战略见效：Q2服务器芯片价格飙升48%
英特尔第二季度服务器CPU平均售价（ASP）大幅增长，尽享红利
Anthropic推出Opus 5，能力接近Fable 5
7月23日，Anthropic正式发布最新模型Claude Opus 5。Anthropic在公告中表示，Opus 5在许多领域的能力已接近Claude Fable 5，尤其在在复杂编程任务上表现更强。
工业AI能力底座落地，拓斯达完成具身智能数据闭环关键拼图
工业具身智能规模化，迎来关键突破。依托近二十年制造场景积淀，拓斯达联合无问智科完成数据生态共建，建成完整工业数据迭代闭环，实现具身智能机器人快速迭代、标准化复用、批量化落地。
高通拟9月1日开始涨价，影响将波及全产业链
7月24日，高通向客户发出信函，警告计划将价格上调“两位数百分比”。此次涨价将从9月1日之后发货的产品开始生效。高通称，由于持续的零部件短缺继续推高成本，公司已无力继续吸收供应商涨价成本的能力。
零次方机器人与商汤善惠达成深度战略合作，探索具身零售规模化落地
7月17日，零次方机器人与商汤集团旗下智慧零售生态企业商汤善惠正式签署深度战略合作协议。双方将围绕具身零售领域展开全面合作，结合具身智能技术、零售场景运营及数据迭代能力，共同打造新一代具身零售解决方案，推动具身智能在真实商业场景中的规模化应用。
重构超智融合算力底座，天数智芯携手上海AI实验室发布DeepLink Fabric
7月19日，在WAIC 2026浦江生态论坛上，上海人工智能实验室联合天数智芯等多家算力与芯片领域头部伙伴，共同发布面向科学智能场景的超智融合算力架构DeepLink Fabric。
重构超智融合算力底座，天数智芯携手上海AI实验室发布DeepLink Fabric
7月19日，在WAIC 2026浦江生态论坛上，上海人工智能实验室联合天数智芯等多家算力与芯片领域头部伙伴，共同发布面向科学智能场景的超智融合算力架构DeepLink Fabric。
“以飞致胜 以商致远”，2026低空经济商业落地论坛成功举办！
当天下午，由东浩兰生会展集团、亿欧、航投企服联合主办的“以飞致胜 以商致远”2026低空经济商业落地论坛成功举行，该论坛由上海市工商联数字经济商会、上海金融信息行业协会协办，上海市工商联数字经济商会低空经济专业委员会、融易学支持。
WAIC 2026｜思岚科技亮相世界人工智能大会，聚焦具身智能底层能力建设
刚刚落幕的2026世界人工智能大会（WAIC），汇聚了全球人工智能领域的前沿技术与创新成果。从大模型到智能终端，从机器人到产业应用，“具身智能“无疑成为现场最热的关键词之一。
践行总体国家安全观，荆华密算亮相2026WAIC，以密态计算让AI“好用”更“敢用’
7月20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）在上海落下帷幕。本届大会以“智能伙伴共创未来”为主题，汇聚全球1100余家企业，共同探讨AI发展的前沿方向与治理路径。
OpenAI推出ChatGPT Health，AI将重塑医疗
7月23日，OpenAI 正式推出 ChatGPT Health，让更多人能够将自己的医疗记录和健康追踪信息接入该聊天机器人。OpenAI声称，其AI模型的推理能力优于临床医生水平。
扩产、提质、稳交付，英特尔代工为AI算力供给“加码”
随着生成式AI向智能体AI、物理AI演进，CPU在异构AI系统中的角色愈发关键，带动数据中心CPU需求持续走高。与此同时，被称为“AI工厂”的大规模智能算力集群，对先进制程芯片的消耗仍呈指数级增长。在头部晶圆厂产能趋紧、交付周期拉长的背景下，行业对多元化先进产能的呼声日益强烈，英特尔代工因此被寄予更高期待。
灵巧智能亮相WAIC，全栈自研驱动具身智能产业化落地
伴随大模型、感知交互和运动控制能力持续进步，行业竞争正从“能展示什么”加速转向“能交付什么”。在此背景下，灵巧智能携全链路技术体系与多场景落地成果亮相WAIC，系统展示其在类人灵巧操作领域的全栈能力与产业化路径。
英伟达图形研究亮相SIGGRAPH 2026：21项突破性技术加速仿真与物理AI
本届SIGGRAPH 2026上，NVIDIA图形研究部共发布了22项关键技术突破，涵盖仿真与物理AI领域，为下一代智能系统的研发奠定了重要技术基础。
WAIC 2026｜思特奇：深化云边端协同创新 加速AI原生赋能多元业务场景
本次WAIC 2026，思特奇围绕“云、边、端“协同架构，集中展示新一代智能算力终端、工业运维AR眼镜、企业专用AI眼镜、智能工牌、灵犀屏等端侧产品，推动AI能力从算力、模型走向生产、办公、生活等多元场景，以智能终端连接产业需求，以真实场景释放AI价值，让AI从“云端能力“走向“一线生产力“。
西井科技携“AI 双智“闪耀WAIC 2026，秀出全球产业化“肌肉“
7月17日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海世博展览馆正式启幕。本届大会以“智能伙伴 共创未来“为主题，标志着人工智能迈入人机协同、全域赋能的伙伴时代。