四维图新获SPICE IT服务L2认证，成宝马中国首家
四维图新近日通过SPICE for IT Services L2国际认证，成为宝马中国首家获此认证的供应商。该认证基于ISO/IEC 33004和20000-1:2018标准，覆盖十大核心服务过程域，标志着四维图新IT服务管理水平达到国际汽车行业先进行列。此次认证将助力公司深化与宝马在高精地图、智驾等领域的合作，加速全球化业务布局。
马斯克的TeraFab招揽英特尔18年资深老将出任代工经理，主导550亿美元芯片制造项目
{ title: "马斯克TeraFab挖角英特尔老将，550亿美元芯片项目加速", summary: "特斯拉与SpaceX的TeraFab芯片制造项目迎来关键人物——英特尔18年资深高管Gary Jiang出任董事，主导550亿美元初期投资。该项目旨在满足马斯克在太空AI和机器人领域的芯
三星1.4纳米工艺2029年量产，挑战台积电英特尔
三星电子宣布重启1.4纳米制程工艺SF1.4，目标2029年量产，以挑战台积电A14和英特尔14A。该工艺将采用ASML高数值孔径EUV光刻设备，首批设备已交付NRD-K研发中心。三星此前暂停项目以集中优化2纳米工艺，现正与供应链伙伴合作推进设备研发。此举旨在弥补代工领域与台积电和英特尔的差距，同时布局2030年超1000层NAND闪存技术。
OpenAI联手Work Louder，专为Codex打造定制硬件键盘
OpenAI宣布将于7月15日推出一款与AI编程工具Codex配套的硬件设备。该设备由OpenAI与机械键盘厂商Work Louder合作开发，外观类似Work Louder的Creator Micro 2宏键盘，配备13个机械开关、一个摇杆和触控传感器，旨在通过物理快捷键提升Codex操作效率。目前双方未透露更多细节，但预告暗示该设备将针对Codex的快捷操作进行深度优化。这标志着AI工具从纯软件向软硬件协同方向迈出重要一步。
全国产化技术实力获行业认可，四维图新旗下杰发科技AC7803荣获汽车电子科学技术奖
{ title: "全国产化车规MCU获殊荣，四维图新AC7803展现硬核实力", summary: "四维图新旗下杰发科技全国产化车规级MCU AC7803荣获IAEIS 2026汽车电子科学技术奖突出创新产品奖。该芯片基于Arm Cortex-M0+内核，主频64MHz，配备512KB双
科大讯飞招采智能体2.0发布，AI招采迈入全链原生时代
科大讯飞发布招采全链路AI智能体平台2.0，基于自组织智能体协作框架与Harness可信执行引擎两大技术突破，实现评标零幻觉。平台已落地200余个智能体，交付速度提升300%，并联合华为推出智能招采一体机。该平台覆盖招投标全流程，提供三重安全保障，标志着招采行业从单点工具赋能进入全链路AI原生新阶段。
美光怒怼苹果：极限压价导致存储芯片产能危机
美光首席商务官公开指责苹果多年来的极限压价采购策略，导致存储芯片行业投资不足、产能紧缺。苹果利用行业下行周期以极低价格采购，甚至让美光毛利润转负，2023年大量投资被迫叫停。与此同时，苹果自身产品售价十年上涨60%，利润率却维持在45%以上。这场供应链博弈揭示了科技巨头与核心零部件供应商之间的深层矛盾。
OpenAI自研推理芯片Jalapeño发布，2026年部署
OpenAI与博通合作推出首款自研AI推理芯片Jalapeño，专为ChatGPT等大模型服务器设计。该芯片为ASIC架构，聚焦推理任务，早期测试显示能效比显著优于业界先进水平。项目从合作意向到发布仅用九个月，旨在降低对英伟达GPU的依赖。OpenAI计划于2026年底前完成部署，并视其为多代计算平台的首个里程碑。
四维图新获华为HMS for Car双奖，全球车载生态能力再升级
在华为开发者大会2026上，四维图新凭借与华为HMS for Car的深度协同，荣获“解决方案卓越交付奖”和“花瓣地图同舟致远奖”。公司依托路网数据、本地化出行理解及高精度定位算法，为中国车企海外车型提供可定制导航方案。其智能座舱生态已覆盖多区域、多语言，实现从地图数据到第三方生态的全链路适配，并在全球多国市场规模化落地。此次获奖标志着四维图新在全球化车载智能生态领域的综合实力获产业认可。
谷歌联发科联手打造TPUv9，CPU与计算晶粒合封，AI智能体迎来新引擎
谷歌与联发科合作开发下一代TPUv9系列芯片，代号Triggerfish，计划于2027年第四季度量产。该芯片首次将CPU模块与主计算晶粒合封，支持训练与推理无缝切换，并配备2至3倍更大的SRAM缓存，专为AI智能体工作负载优化。TPUv9系列还包括采用英特尔EMIB封装的Humufish，预计2028年大规模出货，总出货量或达千万颗级别。此举标志着谷歌从专用加速器向一站式AI芯片的战略转型。
天数智芯携手宝信软件、阶跃星辰签署战略合作框架协议
{ "title": "天数智芯联手宝信软件阶跃星辰，打通算力全产业链闭环", "summary": "6月22日，天数智芯与宝信软件、阶跃星辰签署战略合作协议，三方将围绕“算力芯片-通用大模型-算力资源运营-应用场景”全产业链进行深度协同。天数智芯提供自主创新的天垓、智铠系列GPU作为算力
文远知行联手吉利远程、冠忠巴士，右舵Robotaxi落地香港
文远知行与吉利远程、冠忠巴士签署战略合作，基于前装量产Robotaxi GXR平台，研发面向全球右舵市场的原生量产自动驾驶车型，并以香港为核心试点商业化运营。区别于行业简单改装，该右舵Robotaxi为原生定制产品，结合香港复杂路况进行全维度开发。此举标志着中国自动驾驶从区域落地迈向全球化全场景适配，未来将形成“左舵+右舵”双轨能力，逐步辐射新加坡、英国、日本等市场。
谷歌投资A24：AI电影制作工具的新篇章
谷歌旗下DeepMind与独立电影公司A24达成合作，投资约7500万美元，共同开发AI电影制作工具。旨在拓展叙事表达，但引发行业争议。非排他性协议不允许谷歌访问A24资料库，初期重点弥合尖端技术与娱乐鸿沟。A24合伙人强调工具将保留创作者掌控权，避免依赖提示生成的AI。
英伟达Rubin设计：AI数据中心高温运行，用水量骤降100%
英伟达最新Rubin代际参考设计，通过让AI服务器在最高45°C高温下运行，并采用全液冷方案，将数据中心用水量从传统冷却塔的每兆瓦每年985吨降至接近为零。该设计强调在芯片处直接捕获热量，利用高温液体回路实现高效排热，大幅降低对水资源的依赖。虽然此举回应了公众对数据中心耗水问题的担忧，但依然面临建设成本高、发电需求大等挑战。英伟达表示，所有为Rubin架构建设的云服务商和数据中心运营商都在进行这一转型。
苹果新CEO特努斯：重拾设计灵魂的艰巨使命
苹果即将迎来新任CEO约翰·特努斯，他面临的最大挑战是重建苹果分散的设计文化。报告指出，苹果在硬件、软件和零售体验上的设计协调性已不如往日，而特努斯的硬件工程背景使他成为合适人选。他需从执行者转变为领导者，在AI浪潮中推动界面革新，确保设计统一性。苹果独有的软硬件整合优势若缺乏强力设计领导，将削弱AI战略。特努斯能否让产品兼具文化与技术意义，将定义他的成败。
前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔，执掌先进封装与代工
英特尔宣布任命前SK海力士CEO李锡熙为代工业务执行副总裁，直接向CEO陈立武汇报，负责先进封装、系统集成及后端制造。此举凸显先进封装在AI和高性能计算中的战略地位，英特尔正将其设为独立业务部门。李锡熙曾主导SK海力士大规模制造，此次回归将助力英特尔加速EMIB-T、HBI等封装技术量产，强化系统级创新交付能力。
云从科技参与共建广州市粤港澳大湾区人工智能应用赋能中心
{ title: "云从科技牵头，广州AI赋能中心正式揭牌", summary: "6月18日，在广州市发改委指导下，云从科技联合广州数字科技集团、中国电信广州分公司等六家单位发起成立粤港澳大湾区人工智能应用赋能中心。该中心将聚焦供需对接、人才培养、标准共研、大模型备案服务等方向，推动算力、
苹果将与英特尔合作，设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片
{ title: "苹果联手英特尔，2027年M7芯片将采用18A-P工艺", summary: "苹果与英特尔达成合作协议，计划在2027年采用英特尔的18A-P工艺生产M7芯片，并在2028年使用14A工艺制造下一代iPhone芯片。这一合作标志着英特尔代工业务的重大突破，目前双方已进入
思必驰十九年端侧AI慢生意，车载语音装机量翻三倍
思必驰深耕端侧AI近二十年，从剑桥实验室起步，专注将人机对话能力嵌入复杂物理终端。截至2025年底，其车载语音装机量市占率达22%，两年翻三倍，累计搭载超2500万辆车。通过全栈技术体系“模芯云用”和DUI中台，思必驰在智慧出行、办公、物联等领域服务数亿终端，亏损收窄，慢功夫终上快车道。
内存短缺加剧，苹果库克确认涨价不可避免
苹果CEO蒂姆·库克近日表示，受内存短缺和成本飙升影响，苹果将上调产品价格。内存供应商因AI数据中心需求激增而难以跟上供应，导致成本大幅上涨。苹果已停售512GB版Mac Studio并上调Mac Mini起售价。分析师预测，即将发布的iPhone 18 Pro售价可能达1299美元，较前代上涨200美元。库克强调涨价是无奈之举，但具体时间和产品范围尚未公布。