（AI云资讯消息）据供应链报告显示，台积电计划在 2027 年扩大 3 纳米与 2 纳米工艺的产能。作为全球领先的晶圆代工厂，台积电正面临人工智能算力建设与高性能计算（HPC）芯片带来的旺盛需求。2 纳米与 3 纳米是其技术组合中最先进的制程工艺。此前已有报道称，下一代 1.4 纳米工艺有望在 2027 年投产。
最近多篇报道都聚焦台积电的芯片制造与封装产能。台积电不仅生产最先进的逻辑芯片，还负责通过封装工艺，将逻辑芯片与存储芯片等其他元器件集成在一起。封装是 AI 芯片能够在计算机中运行的关键环节，而台积电的 CoWoS 封装技术，是同类型技术中性能最强的。
台积电计划扩大 3 纳米与 2 纳米制程工艺的产能。台积电 2 纳米工艺家族是其当前最先进技术，苹果新一代 iPhone 18 Pro 就是采用该制程。
相关信息显示，到 2026 年底，台积电 2 纳米与 3 纳米制程月产能将分别达到 9 万片与 18 万片晶圆。从当前至 2027 年年中，公司计划继续扩产，将 2 纳米工艺家族月产能提升至 11 万片晶圆，3 纳米工艺家族月产能提升至 21 万片晶圆。据此测算，2 纳米产能增速更快，达 22%；3 纳米产能增速为 16%。3 纳米产能增长的另一来源是台积电亚利桑那厂区新增产能。此前报道称，台积电计划于 2027 下半年在亚利桑那工厂启动 3 纳米生产，投产时间将早于原定计划。
另外，台积电还在考虑将封装产能翻倍，以此满足人工智能领域的需求。