在边缘AI从概念走向落地的关键阶段，场景碎片化与需求多样化成为阻碍规模化的主要瓶颈。宜鼎国际宣布将于WAIC 2026展出全栈生态系统解决方案，通过整合多元异构算力平台与底层硬件矩阵，打通从计算到存储、传感和通信的完整链路。这一动作不仅展示了技术实力，更向行业传递了一个明确信号：边缘AI的规模化落地，需要从底层硬件到上层应用的全栈协同优化，而非单点突破。
面对复杂的工业与商业场景，宜鼎在展会现场将基于三大主流芯片平台进行实机演示。基于高通Dragonwing IQ-9075的APEX-A100边缘AI系统，支持运行LLaVA 7B视觉语言模型，可精准检测烟雾、火焰与PPE违规并实时生成文字警报，实现从视觉感知到语义理解的能力跃迁。而搭载Intel Core Ultra Series 3处理器的方案，通过CPU、Xe3 iGPU与NPU 4.0深度协同，无需独立加速卡即可实现16路独立4K高清视频流的实时并发处理，大幅提升能效比。此外，面向具身智能场景，安提国际AIB-MX23-1-A2方案搭载NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB，提供275 TOPS算力，配备10GbE高速网络与OOB远程管理，适配移动机器人与户外严苛环境。
底层硬件的可靠性是边缘AI稳定运行的基石。宜鼎将展出前瞻性的SOCAMM2内存、行业领先的12800 MT/s MRDIMM与CXL 2.0内存扩展卡，以及EDSFF与U.2接口数据中心级SSD，采用全新218层3D TLC的工业级存储方案，满足海量数据高速吞吐与高可靠存储需求。在通信与传感领域，全球首款M.2接口SFP+网络扩展模块以极简接口打破数据传输瓶颈，配合工业级相机矩阵，为边缘AI视觉识别提供高精度、高稳定性的前端感知数据源。这些硬件创新共同构成了支撑边缘AI规模化部署的坚实底座。
宜鼎此次参展WAIC 2026，不仅是一次产品展示，更是对边缘AI生态系统的全面验证。通过覆盖全栈硬件与多元算力平台的解决方案，宜鼎为客户提供了在多元应用场景中安全、可靠且规模化的转型路径。对于AI从业者而言，这意味着在选择边缘AI方案时，应更加关注底层硬件与算力平台的协同能力，而非仅聚焦于单一性能指标。随着边缘AI在各行各业的渗透加速，全栈式解决方案将成为推动产业智能化的关键引擎。WAIC 2026期间，欢迎业界同仁莅临上海世博展览馆H1-D715展位交流。