在近日开幕的重庆车展上，芯驰科技携智能座舱、智能车控及具身智能三大核心芯片产品高调亮相，再次印证了其作为本土车规芯片标杆的地位。本届车展汇聚超100个全球汽车品牌和近50家科技企业，芯驰凭借全场景量产能力脱颖而出，成为展台焦点。高工智能汽车研究报告显示，2025年芯驰在本土智能座舱和智能车控领域市占率均居首位，累计出货量突破1200万片，覆盖150余款主流车型，与国内全部前十及全球前十中的七家OEM集团建立了深度量产合作，这一数据背后是扎实的量产交付能力。芯驰是目前唯一在智能座舱、区域控制、动力、底盘、智驾五大核心域控场景全部实现量产的国产芯片企业。其X9系列智舱芯片已搭载于奇瑞、上汽、大众、日产等厂商的70余款车型，覆盖液晶仪表、中控导航、座舱域控等全场景。面对AI上车浪潮，X10系列AI座舱芯片采用台积电4nm车规工艺，CPU算力250K DMIPS，GPU算力3000 GFLOPS，80TOPS稠密算力配合154GB/s DDR带宽，使大模型计算效率提升4倍。更关键的是，X10以单颗芯片取代传统“座舱域控+外挂AI Box”组合，系统BOM成本可直接削减1500至3000元，为主机厂提供了高性价比的AI落地路径。在智能车控领域，E3系列MCU精准匹配“中央计算+区域控制”的架构升级趋势。E3650作为跨域融合型MCU，搭载4对600MHz CortexR52+锁步多核与16MB嵌入式非易失性存储器，满足动力、底盘等场景对实时性的严苛要求，并通过ASIL D功能安全认证与AEC-Q100 Grade1可靠性认证。芯驰独创的SemiLink“极链”技术可将两颗E3650的跨芯片通信延迟降至微秒级，实现搭积木式扩展，助力车企灵活应对架构升级。E3620P则专为新能源动力系统打造，覆盖混动双电控、多合一动力域控等核心场景，已在头部车企获得项目定点。芯驰还将车规技术迁移至具身智能领域，推出智控小脑D9-Max和机器人关节模组MCU E3119-R，均已实现量产。从车载智能到机器人智能，芯驰延续场景驱动、技术同源的发展理念，打通技术壁垒，用可靠的芯片解决方案为全领域智能化注入新动能。对于AI从业者和爱好者而言，芯驰的实践表明，车规芯片的规模化量产能力与成本控制经验，正成为推动AI从云端走向边缘、从概念走向量产的关键引擎。