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title: "天机智能完成10亿元融资，具身力控双臂量产破万台",
summary: "具身智能基础设施公司天机智能完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿，跻身独角兽。高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投等跟投。公司聚焦运动控制与MEMS传感器，2025年4个月内交付力控人形双臂2000+台，2026年Q1在手订单突破10000台，覆盖全球45家头部整机厂商。自研MEMS关节扭矩传感器灵敏度提升10倍，抗冲击提升4倍，最新产品Marvin M6S Lite单臂自重8kg、负载5kg，负重比62.5%。",
content: "具身智能赛道迎来重磅融资。天机智能完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿，正式跻身独角兽行列。本轮由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等跟投。在当前大模型解决机器人认知难题的背景下，天机选择了一条更务实的路径——为具身智能打造真正能干活的“小脑”和“双手”，即运动控制与力控操作本体。
天机在底层技术上有扎实积累。全球首家自研MEMS关节扭矩传感器已应用于机器人关节，灵敏度较传统应变片提升10倍，抗冲击提升4倍。自研一拖二双臂协调架构，单主板毫秒级同步控制双7轴力控臂，延迟低至5ms，平均误差仅1.89mm。最新产品Marvin M6S Lite单臂自重仅8kg、负载5kg，负重比达到62.5%，是同负载级别最轻的产品。这些数据背后，是天机从工业协作臂起步，在3C、新能源等场景积累的数亿条力控数据与超过30000台工程经验。
量产能力是天机另一大看点。2025年，天机在4个月内交付力控人形双臂2000+台，服务100+客户，成为全球首家实现力控人形双臂量产交付且出货量最大的品牌。2026年Q1在手订单已突破10000台，覆盖全球45家头部整机厂商及具身智能独角兽。本轮融资将重点投向三方面：持续深耕核心传感器与运动控制算法，布局孵化人形整机品牌；拉高产线自动化率与良率，将万台级交付推向更高台阶；加速北美等海外市场本地化布局，进入国际头部企业核心供应链。
天机的战略目标并不止于力控双臂。据AI科技评论了解，公司正在积极布局人形整机产品和品牌，推动业务从核心部件、运动控制系统和数据能力，进一步向具身智能平台与整机产品延展。对于AI从业者和具身智能创业者而言，天机的路径提供了一个重要参考：在追求通用智能的同时，扎实的硬件工程能力与量产交付能力，或许是让具身智能真正落地商业化的关键所在。"
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