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title: AI算力驱动新材料研发，新研智材获数千万元天使轮融资,
summary: AI for Science赛道再添新军。新研智材完成数千万元天使轮融资，由常春藤资本独家投资，资金将用于AI算法迭代、无人实验室建设和半导体材料产业化。公司聚焦半导体先进封装材料，如CPO光学粘接材料和GPU导热界面材料，旨在将新材料研发周期从近十年缩短一个数量级。核心团队来自华为、字节跳动等，硕博比例达80%，通过将物理模型嵌入AI，解决传统数据驱动模型的稳定性缺陷。,
content: 当AI for Science开始重新定义材料研发的底层逻辑，一家名为新研智材的初创公司正试图将新材料的研发周期从近十年缩短一个数量级。近日，这家公司完成数千万元天使轮融资，由常春藤资本独家投资，此前已于2025年7月完成千万级种子轮融资。在AI for Science的浪潮中，材料科学已成为全球增速最快的方向之一，年均论文产出增速超过30%，工信部也明确提出探索AI在材料研发、中试、生产等场景的应用。新研智材的融资，标志着资本对AI重构材料研发范式的信心正在加速兑现。
新研智材的技术路径是“材料信息学”，以人工智能、量子物理和计算化学为底座，将新材料从依赖大量实验的试错模式转向AI计算与物理模型共同驱动的精准研发。核心壁垒在于“算得快”更“算得准”：单纯的数据驱动模型容易缺乏物理常识，导致配方在理论上完美，但产线上一碰就暴露工艺和稳定性缺陷。公司的解法是将量子力学方程、热力学原理等百年材料工程的物理骨架嵌入AI模型，让预测既符合数据规律，又不违背基本物理法则。目前，公司聚焦半导体先进封装材料，包括CPO关键光学粘接材料、GPU/HBM所需的导热界面材料，以及光刻胶、前驱体等高壁垒电子化学品，这些领域长期面临“卡脖子”风险，配方复杂度极高，AI重构研发流程具备清晰的商业价值闭环。
团队背景是这场技术竞赛的关键。新研智材核心成员来自华为、日本产业技术综合研究所、国际头部材料公司，以及字节跳动和美国国家实验室，硕博比例高达80%。联合创始人兼CTO南凯拥有南佛罗里达大学应用物理博士学位，曾在字节跳动AI4S生物医药团队担任研究员，博士期间以第一作者在物理学顶刊PRL发表两篇论文，推翻一项存在四十年的经典银纹理论，为设计高韧性柔性电子材料开辟新路径。这种从基础物理理论到工业AI落地的复合型经验，让团队能够将行业know-how与AI能力深度融合，而非停留在通用模型层面。
投资人常春藤资本表示，AI for Science在材料研发领域正从辅助工具走向核心生产力。海外头部材料科学初创公司估值已突破数十亿美元，国内同类企业近期也密集完成大额融资。新材料的战争本质是研发效率的竞赛，而新研智材的路径——将物理骨架嵌入AI模型，并聚焦半导体封装这一中国最亟需突破的领域——正代表着AI for Science范式演进的关键方向。未来，AI能否真正改写这门比赛规则，答案将在实验室和产线上逐一浮现。对于从业者而言，关注这类将产业实践沉淀为智能体的公司，或许就是抓住下一代半导体材料突破的钥匙。