苹果与英特尔的合作消息确实令人意外,尤其是M7芯片将采用英特尔18A-P工艺。从技术角度看,18A-P是英特尔RibbonFET(GAA)与PowerVia背面供电的首次整合,理论上能带来显著的能效提升和密度优化。但个人经验告诉我,苹果向来偏好台积电的成熟工艺,这次转向英特尔可能更多是出于供应链多元化考量——台积电3nm产能已被苹果和英伟达抢空,2027年后的2nm竞争只会更激烈。不过,英特尔代工能否在良率和性能上匹敌台积电仍是未知数,毕竟18A-P的PPA数据尚未经过大规模验证。
值得关注的是,苹果将A系列芯片(iPhone芯片)也纳入英特尔14A工艺,这暗示苹果可能对英特尔2028年的技术路线图有足够信心。但作为开发者,我担心不同制程间的IP移植成本——M系列和A系列共享的GPU架构、Neural Engine等模块,若分属台积电和英特尔代工,可能增加验证复杂度。
这波操作会影响整个芯片代工格局:英特尔若拿下苹果订单,将直接威胁台积电的先进制程垄断地位。我想抛两个问题:1)苹果是否会在M7上复现类似A17 Pro的散热翻车?2)英特尔18A-P的背面供电能否真正解决芯片堆叠的散热瓶颈?欢迎讨论实际案例。